昌红科技:公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件
2023-08-18 13:19:19
来源:证券之星原创
(资料图片)
昌红科技(300151)08月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司现在半导体板块业务进展情况如何?产品研发有进度吗?
昌红科技董秘:尊敬的投资者您好,公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂,向下游客户交付样品,公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证,公司将积极推进相关产品的订单落地。感谢您对公司关注!
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